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Picosun R-200系列原子层沉积体统是一款多种能的原子层沉积平台，是用于研发的理想选择，适用于IC器件、MEMS器件、显示器、led、激光、3D物体如镜片、光学、珠宝、硬币、医疗植入物等数十种应用的研发
ULVAC ei-5z系列高真空蒸发镀膜设备是一款可同时安装电子束蒸发和热蒸发源的多功能蒸发台，可用于各种金属、合金、非金属蒸发镀膜，可做垂直入射蒸发工艺，可做穿墙式设计，采用全自动控制，稳定，高效
Centrotherm HORICOO 200 是大量现场验证及具有超多功能的卧式炉系统，基于客户需求可灵活选择大、中批量生产以及研发类型机台。为AP、LP和PECVD等多种工艺应用提供了可靠的工艺能力和很高的工艺性能。此外，同一系统不同工艺炉管可以匹配相关设施(大气、真空或混合)配置不同的工艺
Centrotherm OXIDATOR 150是一种高温炉，是商先创公司热解决方案为碳化硅（SiC）的氧化专门设计的
前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；离子注入后，光刻后，镀膜前等工艺过程； 后道/先进封装/3D IC：Descum Bumping；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等
EVG 610BA是一款手动研发型键合对准设备，采用双面光学对准，适合于EVG501、EVG510键合机的键合对准
EVG GEMINI FB是一款全自动具备高精度对准和熔融键合的工艺平台，实现了高程度的集成度和自动化，主要应用于存储器堆叠、BSI图像传感器、SoC等领域的大型量产
EVG 850TB是一款全自动临时键合平台，采用模块化设计，可集成对准、临时键合、固化等模块，兼容多种品牌和类型的临时键合材料例如粘合剂、胶带等
EVG 501是一款灵活的晶圆键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺